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GB50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范
电子洁净车间 GB50472-2008

前言


中华人民共和国国家标准

电子工业洁净厂房设计规范

Code for design of electronic industry clean room

GB 50472-2008

主编部门:中华人民共和国工业和信息化部

批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部

施行日期:2 0 0 9 年 7 月 1 日


中华人民共和国住房和城乡建设部公告

第200号

关于发布国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》的公告

    现批准《电子工业洁净厂房设计规范》为国家标准,编号为GB 50472-2008,自2009年7月1日起实施。其中,第3.2.5、4.3.3(1)、5.4.2、 5.5.6、 6.2.1、 6.2.6、 6.2.7、 6.2.8、 6.2.9、6.3.1、 7.1.6、 7.5.1、 7.5.3(1、2、4、5、6、7、8)、 7.5.4、 7. 5. 6、7.6.1、 7.7.2、 7.7.7(2、3)、 8.3.1、 8.3.2、 8.5.1、 8.5.2(1)、8.5.3(3)、 9.2. 3(3、4、5)、 10. 1 5、 10. 1. 6、 10. 1. 7(2、3)、10.1.8(1、3、4)、 10.2. 5、 10. 2. 6、 10. 4. 2、 10. 4. 3(1、2、3)、10.4.5、 11.2.1(1、2、3、5、6、7、8)、 11.2.2、 11. 2. 3、 11. 2. 5、11.3.1、 12.1.8、 12.2.3(1)、 12.2.4、 12.3.2、 12.3.4(1、3)、12.3.6、12.3.7、12.3.8、12.4.4、13.2.1(2、3)、13.3.4条(款)为强制性条文,必须严格执行。

    本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。

中华人民共和国住房和城乡建设部

二〇〇八年十二月十五日


    本规范是根据建设部“关于印发《2005年工程建设标准规范制订、修订计划(第二批)》的通知”(建标函〔2005〕124号)的要求,由中国电子工程设计院会同有关单位编制完成的。

本规范在编制过程中,编制组结合我国电子工业洁净厂房设计建造和运行的实际情况,进行了广泛的调查研究,收集整理相关的专题报告、测试资料,认真总结多年来电子工业洁净厂房设计建造和运行方面的经验,广泛征求了国内有关单位的意见,最后经审查定稿。

    本规范共分15章和4个附录。主要内容有:总则、术语、电子产品生产环境设计要求、总体设计、工艺设计、洁净建筑设计、空气净化和空调通风设计、给水排水设计、纯水供应、气体供应、化学品供应、电气设计、防静电与接地设计、噪声控制、微振控制等。

    本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。

    本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,由中国电子工程设计院负责具体内容的解释。本规范在执行过程中,希望各有关单位结合工程实践,认真总结经验,若发现需要修改和补充之处,请将意见和有关资料寄至中国电子工程设计院《电子工业洁净厂房设计规范》管理组(地址:北京市海淀区万寿路27号,邮政编码:100840,传真:010—68217842,E-mail.xiao—hongmei@ceedi.com.cn),以供今后修改时参考。

    本规范主编单位、参编单位和主要起草人:

    主编单位:中国电子工程设计院

    参编单位:信息产业电子第十一设计研究院有限公司 上海电子工程设计研究院有限公司 深圳市电子院设计有限公司 中国电子系统工程第二建设有限公司 北京中瑞电子系统工程设计院

    主要起草人:陈霖新 秦学礼 晁阳 张利群 王唯国 侯忆 穆京祥 赵海 高艳敏 王毅勃 肖红梅 李杰 李锦生 路振福 章光护 邹英杰 钟景华 牛光宏 张晓敏 周志刚 陈骝 焦明伟

1 总则


1.0.1 为在电子工业洁净厂房设计中,做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗、确保质量,并符合劳动卫生和环境保护的要求,制定本规范。
1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的电子工业洁净厂房设计。
1.0.3 电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环境的电子产品生产工艺要求,并应根据具体情况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要预留条件。
1.0.4 电子工业洁净厂房的设计应为施工安装、调试检测和安全运行、维护管理创造必要的条件。
1.0.5 电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。
 

条文说明

1 总则
    本规范是电子工业洁净厂房设计的国家标准,适用于各种类型电子产品生产用新建、扩建和改建的洁净厂房设计。由于各类电子工业洁净厂房内所生产的电子产品及其生产工艺各不相同,它们对生产环境包括空气环境和直接与产品生产过程接触的各类介质都有一定的要求。近年来以微电子产品为代表的高新技术发展迅速,微电子产品生产过程对生产环境要求十分严格,对生产过程所需高纯物质——高纯气体、高纯水、各类化学品的纯度及其杂质含量要求更为严格,对微振控制、噪声控制和防静电控制也有严格的要求。因此本规范根据电子工业洁净厂房的特点制定工程设计中应该遵循的相关规定,确保工程设计做到技术先进、经济适用、安全可靠、节约资源,满足电子产品生产工艺的需求。

2 术语


2.0.1 洁净室 clean room
空气悬浮粒子浓度受控的房间。它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子。室内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。
2.0.2 洁净区 clean zone
空气悬浮粒子浓度受控的限定空间。它的建造和使用应减少空间内诱入、产生及滞留粒子。空间内其他有关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制。可以是开放式或封闭式。
2.0.3 人员净化用室 room for cleaning human body
人员在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.4 物料净化用室 room for cleaning material
物料在进入洁净室(区)之前按一定程序进行净化的房间。
2.0.5 粒径 partical size
由给定的粒子尺寸测定仪响应当量于被测粒子等效的球体直径。对离散粒子计数、光散射仪器采用当量光学直径。
2.0.6 悬浮粒子 airborne particles
用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0.1~5μm的固体和液体粒子。
2.0.7 含尘浓度 particle concentration
单位体积空气中悬浮粒子的颗数。
2.0.8 洁净度 cleanliness
以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。
2.0.9 空态 as-built
设施已经建成,所有动力接通并运行,但无生产设备、材料及人员。
2.0.10 静态 at-rest
设施已经建成,生产设备已经安装,并按业主及供应商同意的状态运行,但无生产人员。
2.0.11 动态 operational
设施以规定的状态运行,有规定的人员在场,并在商定的状况下进行工作。
2.0.12 气流流型 air pattern
室内空气的流动形态和分布。
2.0.13 单向流 unidirectional airflow
沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包括垂直单向流和水平单向流。
2.0.14 非单向流 non-unidirectional airflow
凡不符合单向流定义的气流。
2.0.15 混合流 mixed airflow
单向流和非单向流组合的气流。
2.0.16 洁净工作区 clean working area
指洁净室内离地面高度0.8~1. 5m(除工艺特殊要求外)的区域。
2.0.17 空气吹淋室 airshower
利用高速洁净气流吹落并清除进入洁净室人员或物料表面附着粒子的小室。
2.0.18 气闸室 airlock
设置在洁净室出入口,阻隔室外或相邻房间的污染气流和压差控制而设置的缓冲间。
2.0.19 传递窗 passbox
在洁净室隔墙上设置的传递物料和工器具的开口。两侧窗扇的开启应进行联锁控制。
2.0.20 洁净工作服 clean working garment
为把工作人员产生的粒子限制在最低程度所使用的发尘量少的洁净服装。
2.0.21 高效空气过滤器 (HEPA)high efficiency particulate air filter
在额定风量下,最易穿透粒径法的效率在99.95%以上及气流初阻力在220Pa以下的空气过滤器。
2.0.22 超高效空气过滤器 (ULPA)ultra low penetration air filter
在额定风量下,最易穿透粒径法的效率在99.9995%以上及气流初阻力在250Pa以下的空气过滤器。
2.0.23 微环境 minienvironment
将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。
2.0.24 风机过滤器机组 fan filter unit(FFU)
由HEPA或ULPA与风机组合在一起,构成自身可提供动力的末端空气净化的装置。
2.0.25 自净时间 cleanliness recovery characteristic
洁净室被污染后,净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室内洁净度等级的时间。
2.0.26 技术夹层 technical mezzanine
洁净厂房中以水平构件分隔构成的空间,用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。
2.0.27 技术夹道 technical tunnel
洁净厂房中以垂直构件分隔构成的廊道,用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。
2.0.28 技术竖井 technical shaft
洁净厂房中主要以垂直构件分隔构成的井式管廊,用于安装辅助设备和公用动力设施以及管线等。
2.0.29 专用消防口 fire-firing access
消防人员为灭火而进入建筑物的专用入口,平时封闭,使用时由消防人员从室外打开。
2.0.30 纯水 pure water
杂质含量很少的水,其电解质杂质含量(常以电阻率表征)和非电解质杂质(如微粒、有机物、细菌和溶解气体等)含量均要求很少的水。
2.0.31 常用气体 bulk gas
电子产品生产过程中,广泛使用的氢气、氧气、氮气、氩气、氦气等气体。
2.0.32 特种气体 special gas
电子产品生产过程中,使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯气等气体。这些气体具有可燃、有毒、腐蚀或窒息等特性。
2.0.33 化学品 chemical
指电子产品生产过程中使用的酸、碱、有机溶剂和氧化物等。
2.0.34 防静电环境 ESD controlled environment
具有防止静电危害的特定环境,在此环境中不易产生静电或静电产生后易于泄放或消除,静电噪声难以传播。
2.0.35 表面电阻 surface resistance
    在材料的表面上两电极间所加直流电压与流过两极间的稳态电流之商。

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